Glossar
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A
Siehe auch: Top-Level Design
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B
Schaltung zur Erzeugung einer temperaturstabilen Spannung mit Hilfe der sogenannten Bandgap-Schaltungstechnik.
Halbleitertechnologie, die sogenannte Bipolartransistoren verwendet und sich dadurch von CMOS-Technologien unterscheidet.
Siehe auch: CMOS-Technologie, BiCMOS-TechnologieHalbleitertechnologie, die Bipolar- und CMOS-Transistoren kombiniert.
Siehe auch: Bipolar-Technologie, CMOS-Technologie
C
Halbleitertechnologie, die sogenannte CMOS-Transistoren (Complementary Metal Oxide Semiconductor) verwendet und sich dadurch von Bipolartechnologien unterscheidet.
Siehe auch: Bipolar-Technologie, BiCMOS-Technologie
D
Halbleitertechnologie-spezifische Erweiterung von IC-Entwurfssoftware. Entwurfssoftware benötigt spezifische Informationen der Halbleitertechnologie, mit der der Chip anschließend gefertigt werden soll (z. B. Entwurfsregeln, Simulationsmodelle etc.). Ein Design Kit stellt eine Datenbasis, dar, das diese Informationen mit zusätzlichen Entwurfs-Routinen und Entwurfshilfen der Software zur Verfügung stellt.
E
EDA steht für "Electronic Design Automation". EDA-Software bezeichnet Software zum rechnergestützten Entwurf von Chips.
Abkürzung für "Eye Diagram Monitor".
Siehe auch: Eye Diagram MonitorElektronische Schaltung, die von advICo entwickelt wurde und es ermöglicht Signalverzerrung von sehr schnellen digitalen Signalen (10 Gb/s bis 43 Gb/s) zu messen. Mit den Messdaten des Eye Diagram Monitors lassen sich Steuersignale für optische oder elektronische Entzerrer erzeugen.
Siehe auch: Polarisationsmoden-Dispersion
F
Geschäftsmodell in der Mikroelektronik-Industrie, bei dem Entwicklung von Chips mit einer externen Fabrikation ("fab") kombiniert werden. Hierdurch reduzieren sich Investitionskosten und -risiken.
Geschäftsmodell in der Mikroelektronik-Industrie. Die fabless semiconductor company tritt als Chipanbieter auf, der Chips zwar entwickelt und vertreibt, aber extern fertigen lässt. Bekannte Beispiele von fabless semiconductor companies sind Nvidia, VIA und AMCC.
Geschäftsmodell in der Mikroelektronik-Industrie. Das fabless design houase tritt als Chipentwickler auf, der Chips im Kundenauftrag entwirft, die dann extern gefertigt werden und vom Kunden vermarktet werden.
G
Abkürzung für "Graphic Design Station II". GDSII ist ein proprietäres Dateiformat der Firma Cadence Design Systems zum Austausch von grafischen zwei-dimensionalen Daten. GDSII hat sich im Lauf der Zeit zum Quasi-Standard zum Austausch von Chip-Layout-Daten entwickelt.
Siehe auch: Layout Design, Photolithographische Masken, Photolithographische Strukturierung, Tape-OutAbkürzung für Germanium. Siehe auch: Germanium
Halbleitermaterial. siehe auch: Silizium-Germanium
Faser aus Quarzglas. Glasfasern werden in der Kommunikationstechnik aufgrund ihrer hervorragenden Signalübertragungseigenschaften (geringe Dämpfung, hohe Bandbreite) für die schnelle Übertragung von Datensignalen verwendet.
Siehe auch: Glasfaser-ÜbertragungssystemDatenübertragungssystem, in dem gepulstes Licht, das gewöhnlich von einem Laser stammt, zur Übertragung digitaler Informationen über Glasfasern verwendet wird. Mit Glasfaser-Übertragungssystemen können Daten bei wesentlich höheren Datenraten übertragen werden als über Satelliten, mit Funknetzen oder über Kabel.
H
Abkürzung für Hochfrequenz-Board. Bezeichnet eine Platine, in der Signale mit hoher Frequenz störungsarm übertragen werden können.
I
Abkürzung für "Integrated Circuit"(= integrierte Schaltung).
Abkürzung für "Intellectual Property".
Siehe auch: Intellectual Property, Semiconductor Intellectual Property
Englisch für "Geistiges Eigentum". IP bezeichnet ganz allgemein materielle oder immaterielle Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsarbeiten, deren kommerzielle Nutzung dem IP-Eigentümer bzw. dessen Lizenznehmern vorbehalten ist. Bekanntestes Beispiel von IP sind Patente. In der Mikroelektronik bezeichnet der Begriff IP meistens die Entwurfs- oder Fertigungsdaten von vorentwickelteten Schaltkreisen oder Schaltkreisteilen.In der Mikroelektronik-Industrie bezeichnet der Begriff IP oder Semiconductor IP meistens die Entwurfs- oder Fertigungsdaten (Maskendaten) von vorentwickelteten Schaltkreisen oder Schaltkreisteilen.
Siehe auch: IP-Provider, Maskendaten, Semiconductor IP
Bezeichnet einen vorentwickelten Schaltungskern eines Chips, d.h. eine komplexe Teilschaltung eines Chips.
Siehe auch: IP, Intellectual Property, Semiconductor IP, IP-Zelle, IP-Provider, MaskendatenGeschäftsmodell in der Mikroelektronik-Industrie, bei dem Chips entwickelt, Prototypen gefertigt und getestet werden. Der IP-Provider stellt Kunden dann Fertigungsdaten (häufig die Maskendaten) der Chips zur Verfügung, die bei einem externen Halbleiterhersteller in Serie gefertigt werden können. Das IP-Provider-Geschäftsmodell ist in der Mikroelektronik-Industrie weit verbreitet. Beispiele für Firmen, die Produkte nach dem IP-Modell vermarkten sind z. B. ARM, Dolby, MIPS, Motorola, Intel, Infineon, IBM, Parthus, Rambus, Philips, Ericsson etc.
Siehe auch: IP, Intellectual Property, Semiconductor IP, IP-Core, IP-Zelle, Maskendaten, fabless, Fabless Design HouseBezeichnet eine vorentwickelte Schaltungszelle eines Chips, d.h. eine kleine Teilschaltung eines Chips. Im Unterschied zum IP-Core ist die IP-Zelle weniger komplex.
Siehe auch: IP, IP-Core, Intellectual Property Semiconductor IP, IP-Provider
J
K
L
Laser-Bauelement auf Halbleiterbasis. Laserdioden sind sehr preiswerte Laser mit kleinen Abmessungen. Sie werden z.B. in Audio-CD-, Daten CD-Laufwerken und Glasfaserübertragungs-Systemen eingesetzt.
Siehe auch: Glasfaser-ÜbertragungssystemLayout Design bezeichnet den Entwurf der geometrisch-physikalische Struktur eines Chips. Das Ergebnis des Layouts ist ein Satz von photolithographischen Masken. Auf das Layout Design folgt das sogenannte Tape-Out.
Siehe auch: Photolithographische Masken, Photolithographische Strukturierung, Tape-Out
M
Siehe Photolithographische Masken
Siehe Photolithographische Masken, GDSII
N
O
P
Abkürzung für "Printed Circuit Board". Bezeichnet eine durch Druck oder Belichtung und Photolithographie hergestellte Platine.
Abkürzung für Polarisations-Moden-Dispersion.
Siehe: Polarisationsmoden-Dispersion.Masken zur photolithographischen Strukturierung von Siliziumscheiben (Wafern) bei der Herstellung von Chips. Die Masken stellen im Prinzip dünne Glasträger dar, auf die die Strukturen der verschiedenen Ebenen der integrierten Schaltung hochgenau abgebildet sind. Ein kompletter Maskensatz enthält alle Informationen zur Herstellung eines Chips mit einer bestimmten Halbleitertechnologie.
Siehe auch: Wafer, Photolithographische Strukturierung
Bei der Herstellung von Chips wird der Wafers photolithographisch strukturiert. Dies bedeutet, dass die Siliziumoberfläche des Wafers wiederholt mit lichtempfindlichem Lack beschichtet, mit photolithographischen Masken abgedeckt, belichtet und anschließend geätzt wird. Die von den Masken nicht abgedeckten Bereiche liegen nun frei und können mit verschiedenen Prozess-Schritten bearbeitet werden.
Siehe auch: Wafer, Photolithographische MaskenSpezielle Form der Dispersion, bei der die verschiedene Polarisationen des Lichts unterschiedliche.Ausbreitungsgeschwindigkeiten aufweisen. In Glasfasern führt dies zu Signalverzerrungen.
Siehe auch: Glasfaserübertragungs-System, Glasfaser
Q
R
S
Schematic Design bezeichnet den Entwurf des Chips auf Basis eines Schaltplans. Auf das Schematic Design folgt das Layout Design.
Siehe auch: Layout Design.In der Mikroelektronik bezeichnet dieser Begriff meist die Entwurfs- oder Fertigungsdaten von vorentwickelteten Schaltkreisen oder Schaltkreisteilen.
Siehe auch: Intellectual Property, IP, SIP, IP-ProviderAbkürzung für Silizium.
Siehe auch: SiliziumHalbleiter und Grundmaterial der meisten Chips.
Verbindung zweier Halbleitermaterialien, das es erlaubt Transistoren mit besonders günstigen Hochfrequenz-Eigenschaften herzustellen.
Abkürzung für Silizium-Germanium.
Siehe auch: Silizium-GermaniumAbkürzung für Semiconductor Intellectual Property.
Siehe auch: Semiconductor Intellectual Property
T
Nach dem Layout Design werden die Maskendaten in ein Standard- Datenformat (GDSII) konvertiert, gespeichert und zum Halbleiterhersteller geschickt. Dort wird aus den Maskendaten ein Satz photolithographischer Masken hergestellt.
Siehe auch: Layout Design, Photolithographische Strukturierung, Photolithographische Masken, GDSIIBeim Top-Level Design werden verschiedene Schaltungsarchitekturen miteinander verglichen und die geeignetste ausgewählt. Ergebnis des Top-Level Designs ist ein Blockschaltbild mit den wesentlichen Schaltungsblöcken und ihren jeweiligen Spezifikationen.
Siehe auch: Schematic Design, Layout Design, Tape-Out
U
V
W
Siliziumscheibe, auf die die Prozess-Schritte bei der Chipherstellung angewandt werden.
Siehe auch: Photolithographische StrukturierungAbkürzung f. "Wireless Local Area Network". Englische Bezeichung für lokale Datennetze mit drahtloser Übertragungstechnik.
X
Y
Z
